微軟之所以加入HMCC，是因（yīn）為正在（zài）考慮如何對應很可能（néng）會成為個人電腦（nǎo）和計（jì）算機性能提升的“內存瓶頸”問題。內存瓶頸是指隨著微處（chù）理器的性能通過多（duō）核化不（bú）斷提升，現行架構的DRAM的性能將（jiāng）無法（fǎ）滿足處理（lǐ）器的需要。如（rú）果不解決這個問題，就會發生即使購買計算機新（xīn）產品，實（shí）際性能也得不到相應（yīng）提升的情況（kuàng）。與（yǔ）之相比，如（rú）果（guǒ）把基於（yú）TSV的HMC應用（yòng）於計算機的（de）主存儲器（qì），數據傳輸速度就能（néng）夠提高到現行DRAM的約（yuē）15倍，因此，不隻是微軟，微處理器巨頭美國英特（tè）爾等公司也在積極研究采用HMC。

　　其實，計劃采用TSV的並（bìng）不隻是HMC等DRAM產品。按照半導體廠商的計劃，在今後數年間，從承擔電（diàn）子設備輸入功能的CMOS傳感器到負責運（yùn）算的FPGA和多（duō）核（hé）處理器，以（yǐ）及掌（zhǎng）管（guǎn）產品存儲的DRAM和NAND閃存都將相（xiàng）繼導入TSV。如果計劃如期進行（háng），TSV將擔負起輸入、運算、存儲等電子設備的主要功能。